Сбор средств 15 Сентября 2024 – 1 Октября 2024
О сборе средств
поиск книг
книги
Сбор средств:
22.9% достигнуто
Войти
Войти
авторизованным пользователям доступны:
персональные рекомендации
Telegram бот
история скачиваний
отправить на Email или Kindle
управление подборками
сохранение в избранное
Личное
Запросы книг
Изучение
Z-Recommend
Подборки книг
Самые популярные
Категории
Участие
Поддержать
Загрузки
Litera Library
Пожертвовать бумажные книги
Добавить бумажные книги
Search paper books
Открыть LITERA Point
Поиск ключевых слов
Main
Поиск ключевых слов
search
1
Low Dielectric Constant Materials for IC Applications
Springer-Verlag Berlin Heidelberg
P. S. Ho
,
J. Leu
,
W. W. Lee (auth.)
,
Professor Paul S. Ho
,
Jihperng Jim Leu
,
Wei William Lee (eds.)
dielectric
film
materials
films
deposition
polymer
thermal
temperature
surface
polymers
porous
diffusion
parylene
sio2
density
etching
deposited
porosity
plasma
chemical
fluorine
rate
mater
cvd
measured
shown
soc
μm
pore
stress
fsg
thickness
hardmask
molecular
ratio
metals
porogen
atoms
formation
stability
sample
phys
interconnect
organic
sci
etch
proc
characterization
dielectrics
mechanical
Год:
2003
Язык:
english
Файл:
PDF, 5.22 MB
Ваши теги:
0
/
0
english, 2003
1
Перейдите по
этой ссылке
или найдите бота "@BotFather" в Telegram
2
Отправьте команду /newbot
3
Укажите имя для вашего бота
4
Укажите имя пользователя для бота
5
Скопируйте последнее сообщение от BotFather и вставьте его сюда
×
×